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    Bestückungslösungen

    Produkte

    Mit der neuen hybriden Bestückungslösung SIPLACE CA2 vereint ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in einer Maschine. Mit ihr kann die System-in-Packages(SiP)-Fertigung direkt in die SMT-Linie integriert werden. In nur einem Arbeitsgang verarbeitet die SIPLACE CA2 sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer mit Geschwindigkeiten von bis zu 50 000 Dies oder 76 000 SMT-Bauelementen pro h und einer Präzision von bis zu 10 μm @ 3 σ. Das Ergebnis: höchste Flexibilität, Effizienz, Produktivität und Qualität, bei enormer Zeit-, Kosten-, Platz- und Gurtabfallersparnis. Zudem spart die

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