Neues Center des Fraunhofer IPMS
F & E
Key WordsHalbleiter | Mikroelektronik | 300 mm | Wafer | Forschung
Zusammenfassung
Mit der Einrichtung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony bündeln das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sowie der Institutsteil All Silicon System Integration Dresden (ASSID) des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ihre Kompetenzen in der Halbleiter-Forschung. Sie bieten künftig die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzungen für Hightech-Forschung in Zukunftstechnologien mit internationaler Reichweite. Der 300-mm-Wafer-Industriestandard ist dabei entscheidend, denn nur so kann einerseits ein schneller Transfer von Forschungsergebnissen in die Halbleiter-Industrie Sachsens, bundesweit und auch weltweit gewährleistet werden. Andererseits ist dieser Wafer-Standard Grundvoraussetzung, um im frontendnahen Sub-100-nm-Bereich überhaupt an neuen Technologieentwicklungen erfolgreich mitwirken zu können. Das Center bietet Kunden die Möglichkeit, neue Fertigungsprozesse zu entwickeln und zu testen, da die stringenten Arbeitsabläufe in Hochvolumenfabriken wie z. B. Infineon, Globalfoundries oder Bosch für solche Testphasen kaum Freiraum bieten.
Korrespondenz:
Martin Landgraf, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, An der Bartlake 5, 01109 Dresden; E-Mail: martin.landgraf@ipms.fraunhofer.de
Martin Landgraf Nach seinem Studium der Wirtschafts- und Kommunikationswissenschaften an der TU Dresden startete er 2005 als Projektkoordinator am Fraunhofer-Center Nanoelectronic Technologies (IPMS-CNT) und begleitet seitdem den Aufbau und die Entwicklung des Centers mit dem Schwerpunkt Förderprojekte und Projektsteuerung. |
Konrad Seidel Leiter der Gruppe Emerging Memories am Fraunhofer |