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    Abbildung 1:
    Prinzip des Laserlichtschnittverfahrens (Quelle alle Abbildungen: scanware electronic GmbH).

    3D-Volumenmessung auf pharmazeutischen Verpackungsanlagen

    100  %-Kontrolle mittels Laser-Lichtschnitt-Verfahren

    Maschinen- und Anlagenbau

    1. Einleitung2. Theorie und Grundlagen3. Praktische Anwendung des Verfahrens
    Keywords: 

    Key Words Geometriekontrolle  |  Lasertriangulation  |  3D  |  Bildverarbeitung  |  Kamerasysteme  

    Zusammenfassung

    Die rasante Entwicklung der 3D-Kameratechnik macht es mittlerweile möglich, Geometrieabweichungen an pharmazeutischen Produkten mit einer 100  %-Inline-Kontrolle zu erkennen, was mit herkömmlichen 2D-Sensoren nicht erreicht werden kann.

    Um die Anforderungen an eine Verpackungslinie zu erfüllen, müssen sowohl die Hardware- als auch die Softwarekomponenten aufeinander abgestimmt sein. Das Laserlichtschnittverfahren bietet hier eine hervorragende Technik und eine sehr gute Kombination aus hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter Bildqualität. Die Anwendungsgebiete der 3D-Kontrolle reichen von der Inspektion der Blistergeometrie über die Prüfung von Tabletten, Oblongs und Steckkapseln in Blisterverpackungen bis hin zur Volumenkontrolle von Pulver. Für die Vielzahl an Applikationen sind optimierte Bildverarbeitungs-Algorithmen und anwendungsspezifische Softwarelösungen unverzichtbar.

    Dominik Hüfner · scanware electronic GmbH, Bickenbach

    Korrespondenz:

    Dominik Hüfner, scanware electronic GmbH, Darmstädter Straße 9-11, 64404 Bickenbach; e-mail: Dominik.Huefner@scanware.de

    Dominik Hüfner
    Dominik Hüfner erlernte 1999 den Beruf des Radio- und Fernsehtechnikers. Im Anschluss studierte er Optotechnik und Bildverarbeitung im Fachbereich Mathematik und Naturwissenschaften an der Hochschule Darmstadt. Seine Diplomarbeit absolvierte er bei der scanware electronic GmbH in Bickenbach an der Bergstraße. Dort ist er seit 10 Jahren im Bereich der Systementwicklung tätig und hat maßgeblich zur Entwicklung des in diesem Beitrag behandelten 3D-Systems
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